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南茂WLCSP封裝量可倍增

中央商情網/ 2013.09.16 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月16日電)法人表示,封測大廠南茂(8150)持續擴充晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能,預估第3季WLCSP封裝量可季增1倍。

南茂今年積極擴充晶圓級晶片尺寸封裝產能。法人表示,南茂透過日系客戶、美系混合訊號晶片設計廠商、以及記憶體廠商分別下單,逐步擴大晶圓級晶片尺寸封裝量。

法人預估,南茂第3季WLCSP封裝量,可較第2季大幅成長1倍。

南茂先前表示。持續開發晶圓級晶片尺寸封裝和重佈線(RDL)技術、在電子羅盤和磁力針及編碼型記憶體(NOR Flash)相關應用。

南茂先前預估,2到3年後,高階晶圓級晶片尺寸封裝加上微機電營收占南茂整體營收比重,可提高到15%。

展望第3季,法人預估業績可較第2季成長,幅度大約在5%到7%左右。

展望下半年,法人預估台灣南茂下半年和上半年業績比重大約在55到45左右。

從產品比重來看,法人表示台灣南茂動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比約2成多,驅動IC封測加上凸塊營收占比約4成多,Flash封測占比約2成,混合訊號IC封裝占比約6到7%。

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