市調：觸控貼合膠 市場成長快
中央商情網/
13 年前
（中央社記者潘智義台北2013年9月13日電）專業市調機構Displaybank指出，因觸控面板貼合膠OCR、OCA市場過度競爭，導致價格快速下跌，2012年市場規模7.71億美元，估2014年可望突破9億美元。
Displaybank表示，觸控面板與顯示面板之間有空氣層（Air Gap），貼合膠的好壞影響貼合的縫隙，目前中階以上的智慧型手機，針對觸控面板與顯示面板的貼合，大多採用無空氣層的（Direct Bonding），或全貼合（Full Lamination）方式來填充縫隙。
不過，平板電腦領域無空氣層貼合方式仍未普及，，因平板電腦領域貼合生產線的產能不足，且全貼合技術仍未成熟，造成貼合良率偏低、成本偏高，因此平板電腦採全貼合仍需再等一段時間。
Displaybank強調，由於使用 OCA或OCR貼合膠，填充觸控面板與顯示面板之間的空氣層，可提升產品在戶內外的可視性、顯示性能，高階產品採用全貼合的產品比重可望持續增加。
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