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市調:觸控貼合膠 市場成長快

中央商情網/ 2013.09.13 00:00
(中央社記者潘智義台北2013年9月13日電)專業市調機構Displaybank指出,因觸控面板貼合膠OCR、OCA市場過度競爭,導致價格快速下跌,2012年市場規模7.71億美元,估2014年可望突破9億美元。

Displaybank表示,觸控面板與顯示面板之間有空氣層(Air Gap),貼合膠的好壞影響貼合的縫隙,目前中階以上的智慧型手機,針對觸控面板與顯示面板的貼合,大多採用無空氣層的(Direct Bonding),或全貼合(Full Lamination)方式來填充縫隙。

不過,平板電腦領域無空氣層貼合方式仍未普及,,因平板電腦領域貼合生產線的產能不足,且全貼合技術仍未成熟,造成貼合良率偏低、成本偏高,因此平板電腦採全貼合仍需再等一段時間。

Displaybank強調,由於使用 OCA或OCR貼合膠,填充觸控面板與顯示面板之間的空氣層,可提升產品在戶內外的可視性、顯示性能,高階產品採用全貼合的產品比重可望持續增加。

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