菱生持續積極布局微機電(MEMS)封裝。在消費電子應用，法人表示，透過主要客戶應美盛(InvenSense)，菱生持續取得多軸陀螺儀(Gyroscopes)和加速度計(Accelerometer)封裝訂單，間接切入主要知名品牌智慧型手機、平板電腦和遊戲機供應鏈。
在汽車電子領域，法人表示，菱生壓力感測器(pressure sensor)封裝產品，持續切入國外胎壓偵測系統(TPMS)應用，第3季和第4季可望穩定小量出貨。
在麥克風部分，法人指出，菱生也持續取得國外微機電麥克風大廠封裝訂單，切入高階智慧型手機供應鏈。
法人表示，菱生目前MEMS封裝占整體營收比重，已經超過1成以上。預估今年底占菱生整體營收比重，有機會達到13%左右。
法人表示，微機電封裝多採用四方平面無引腳(QFN)封裝；菱生位於台中市梧棲區的中港新廠，土建工程和設備進駐作業將在第4季完成，可因應包括電源晶片和微機電產品等QFN封裝產能，預估中港新廠初期產能可增加2成。