張宏基表示，利機下半年表現會比上半年佳，預估下半年和上半年業績比重約6比4。
從產品面來看，張宏基指出，下半年利機IC封裝材料和LED導線架出貨，會是主要成長動能；利機持續調降記憶體相關產品營收比重。
他表示，利機IC封裝材料銲針產品，可因應半導體封測客戶在銅、金、銀等打線封裝製程需求。
法人指出，未來封裝市場銅打線製程封裝比重將持續提升，利機封測相關產品進入銅製程市場，預估利機相關產品今年可維持倍數成長。
在LED導線架部分，張宏基指出，利機已逐步出貨給中國大陸LED封裝廠客戶，主要應用在高功率LED照明產品。
張宏基表示，利機LED導線架產品採用蝕刻製程，相較於沖壓技術，在開發條件和成本結構上具有競爭優勢。
他預估，今年和明年利機LED導線架產品營收表現，有機會呈現逐年倍增走勢。
法人表示利機今年受惠開拓中國大陸市場，預估全年LED產品可達到120%到150%的成長率。
利機表示，目前封測和LED二大產品，占公司總體營收比重50%，已成為新主力產品；記憶體相關產品占比已降低至2成以下。
利機指出，主要封測台廠客戶持續提高銅打線封裝製程比重，有助提升公司相關IC封裝材料出貨表現。