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蘋果明年半數晶片訂單恐轉台灣

中央商情網/ 2013.09.12 00:00
(中央社台北2013年9月12日電)巴克萊(Barclays)分析師陸行之指出,在蘋果將三星電子訂單分散效應下,台灣晶圓代工和封裝測試業者明年第3季平均20%-25%營收可能來自這家iPhone製造商,相較目前的10%。

彭博社報導,台積電(2330)、景碩(3189)、聯發科(2454)、日月光(2311)和矽品(2325)獲巴克萊評列為加碼(overweight)。

這名巴克萊分析師指出,蘋果可能在今年底或明年初時,將應用處理器晶片生產委外給台廠; 明年第1季開始出貨。

台灣供應商明年下半年可能接獲蘋果40%-50%應用處理器訂單。

在2015年底前,蘋果訂單可能佔部份台廠銷售業績高達30%。蘋果iPhone 5S指紋感測器恐面臨生產瓶頸,若今年稍後瓶頸問題解決,台灣將額外獲得零組件訂單。

其他智慧型手機製造商將尾隨蘋果,提供指紋感測技術。

研究顯示,台灣半導體公司年度銷售預測明年成長8%-10%,其中3%源自智慧手錶和其他穿戴式裝置。

巴克萊對台灣證交所半導體產業指數的12個月目標值為110,該指數昨收91.35。(譯者:中央社徐睿承)

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