蘋果今晨推出iPhone5S和iPhone 5C新品，但似乎讓人印象平平，市場評價普通，股價不漲反跌，終場重挫11.53美元，跌破500美元關卡，收在494.64美元，跌幅近2.3%。
蘋果股價失靈，相關封測台廠盤中表現也跟著失神。日月光盤中最低來到27.7元，跌逾2.8%；矽品盤中最低來到34.55元，跌逾1.5%；長華盤中最低83.4元，跌1.3%；頎邦盤中紅翻黑，最低來到65.4元，跌1.5%。
法人估，晶片大廠高通(Qualcomm)和博通(Broadcom)出貨基頻晶片和網通晶片給蘋果iPhone5S/5C；封測台廠日月光和矽品，可透過提供相關客戶封測服務，間接切入新款iPhone供應鏈。
法人表示，博通是日月光前十大客戶之一；博通也是矽品主要客戶之一。
法人指出，高通晶片主要封測訂單交由日月光、艾克爾(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)，矽品也已切入高通供應鏈。
在電源晶片部分，法人預估，矽品與電源管理晶片商Dialog在打線封裝合作密切，Dialog可望繼續供應蘋果iPhone新品電源管理晶片產品。日月光第3季也獲電源晶片新客戶封測訂單，可間接切入蘋果新品供應鏈。
從面板驅動IC封裝材料來看，法人表示，透過供應小尺寸玻璃覆晶封裝(COG)給日系客戶，頎邦可望繼續間接切入蘋果新款iPhone供應鏈。
在金屬材料部分，法人表示，長華第3季金屬材料出貨相對勁揚，主要應用於智慧型手機和平板電腦電源供應線和耳機金屬導管；透過出貨給手機零組件供應台廠以及國外電子專業代工製造服務(EMS)廠商，長華持續打進品牌智慧型手機新品供應鏈。