該融資包括來自Khosla Ventures、Kleiner Perkins Caufield and Byers、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology)和Evergreen Partners的投資。eASICR將使用該資本來支援其美國和歐洲開發機構的擴張以及提供營運資本來滿足其單光罩可配接ASIC設備的快速成長需求。
eASIC總裁兼執行長Ronnie Vasishta表示：「eASIC已經成為了具有成本效益的大規模客製化設備的首選供應商。我們在無線基礎建設和儲存市場的成功，加上我們在大量汽車市場贏得的幾項新重要設計，推動原計劃2000萬美元的一輪融資達到了2350萬美元的超額認購。由領先風險投資公司和一個策略合作夥伴投資的這筆重要資金將使我們能夠有效拓展我們的開發和客戶機構，幫助我們執行最近贏得的設計和廣泛的客戶通路。」
Khosla Ventures合夥人Mike Kourey表示：「eASIC的獨特技術、大規模客製化需求以及對低成本和快速上市解決方案的需求正為eASIC成為客製化矽平台的切實解決方案創造前所未有的機會。憑藉這次成長資本融資，eASIC及其強大的領導團隊能夠充分執行其策略並滿足其不斷擴大的客戶群和平台的需求。」
關於eASIC：eASIC是一家無晶圓廠半導體公司，提供突破性的單光罩可配接ASIC設備，旨在顯著降低客製化半導體設備的整體成本和縮短投產時間。使用通孔層客製路由的專利技術實現了低成本、高性能和快速周轉ASIC及單晶片系統設計。這種創新構造使eASIC能夠提供前期成本顯著低於傳統ASIC的新一代ASIC。
eASIC Corporation是一家私有公司，總部位於加州聖塔克拉拉。投資人包括Khosla Ventures、KleinerPerkins Caufield and Byers (KPCB)、Crescendo Ventures、希捷(Seagate Technology, NASDAQ:STX)和Evergreen Partners。如需eASIC的更多資訊，請造訪www.easic.com。
eASIC和Single Mask Adaptable ASIC是eASIC Corporation在美國專利商標局註冊的商標。
聯絡方式：eASIC Corporation Jasbinder Bhoot,408-855-9200 [email protected]