日月光自結8月集團合併營收188.27億元，較7月175.31億元增加7.4%，比去年同期162.47億元成長15.9%。
法人表示，日月光8月集團合併營收，續創今年以來單月高點。
法人表示，日月光8月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量較7月持續成長，符合公司法說會上預期第3季Wi-Fi模組成長空間大的走勢。
其中日月光8月IC封裝測試及材料自結營收125.55億元，較7月121.85億元成長3%，比去年同期113.26億元成長10.9%。
法人表示，日月光8月通訊類封測出貨持續向上。
累計今年前8月，日月光自結集團合併營收1353.07億元，較去年同期1209.01億元成長11.92%。
法人指出，日月光今年前8月集團合併營收表現，是歷年來前8月同期營收新高。
日月光在先前法說會表示，第3季IC封裝測試及材料營收，將比第2季成長1%到5%，第3季封測及材料毛利率可較第2季持平或微幅成長；電子製造代工服務(EMS)將季增超過25%。
展望9月，法人預估日月光9月IC封裝測試及材料業績，可較8月持續成長，幅度大約在3%左右；日月光第3季IC封測及材料營收，季增幅度可望符合原先預期。
從產品線來看，法人預估日月光第3季通訊類IC封測出貨表現可續持穩；工業用和汽車電子、以及消費電子類IC封測量穩定；電腦應用IC封測出貨相對偏緩。
展望下半年，日月光先前表示，下半年會比上半年有亮麗表現，下半年可審慎樂觀，維持逐季成長態勢，第4季IC封測材料及EMS都會有成長；從第3季開始到第4季，系統級封裝(SiP)產品可望逐步貢獻。