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日月光8月合併營收 今年高點

中央商情網/ 2013.09.09 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月9日電)封測大廠日月光(2311)自結8月集團合併營收新台幣188.27億元,月增7.4%,續創今年以來單月高點;其中IC封裝測試及材料合併營收125.55億元,月增3%。

日月光自結8月集團合併營收188.27億元,較7月175.31億元增加7.4%,比去年同期162.47億元成長15.9%。

法人表示,日月光8月集團合併營收,續創今年以來單月高點。

法人表示,日月光8月電子代工服務(EMS)的Wi-Fi模組出貨量較7月持續成長,符合公司法說會上預期第3季Wi-Fi模組成長空間大的走勢。

其中日月光8月IC封裝測試及材料自結營收125.55億元,較7月121.85億元成長3%,比去年同期113.26億元成長10.9%。

法人表示,日月光8月通訊類封測出貨持續向上。

累計今年前8月,日月光自結集團合併營收1353.07億元,較去年同期1209.01億元成長11.92%。

法人指出,日月光今年前8月集團合併營收表現,是歷年來前8月同期營收新高。

日月光在先前法說會表示,第3季IC封裝測試及材料營收,將比第2季成長1%到5%,第3季封測及材料毛利率可較第2季持平或微幅成長;電子製造代工服務(EMS)將季增超過25%。

展望9月,法人預估日月光9月IC封裝測試及材料業績,可較8月持續成長,幅度大約在3%左右;日月光第3季IC封測及材料營收,季增幅度可望符合原先預期。

從產品線來看,法人預估日月光第3季通訊類IC封測出貨表現可續持穩;工業用和汽車電子、以及消費電子類IC封測量穩定;電腦應用IC封測出貨相對偏緩。

展望下半年,日月光先前表示,下半年會比上半年有亮麗表現,下半年可審慎樂觀,維持逐季成長態勢,第4季IC封測材料及EMS都會有成長;從第3季開始到第4季,系統級封裝(SiP)產品可望逐步貢獻。

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