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應材余定陸:晶圓生產製程演進 設備市場規模成長25-30%

鉅亨網/鉅亨網記者蔡宗憲 台北 2013.09.05 00:00
應用材料(Applied Matrials)(AMAT-US)今(5)日舉行半導體展望說明會,集團總裁暨台灣區總裁余定陸表示,行動裝置數量不斷成長,處理器速度將愈來愈快,同時也要求更低的功耗,帶動晶圓代工製程持續往高階方向走,而其中主要的關鍵仍在於材料,其中如晶圓代工製程從28奈米進展至16/14奈米,快閃記憶體也從2D進入3D,將使得設備產業市場規模再成長25-30%,預估自2012年開始,至2016年時,為晶圓設備再增加 8 億美元的營收,同時應材的市佔率也將持續成長。

余定陸表示,2013年行動裝置持續快速成長,過去行動裝置占個人電腦的比重約僅1/3而已,但2010年以來行動裝置快速成長,至2012年型重裝置出貨已達達個人電腦的2.3倍,2016年預估行動裝置數量將持續成長,出貨量約20億支,是個人電腦的5.7倍。

余定陸表示,在行動運算的帶動下,電子裝置的主要挑戰成為兼顧功耗與效能,也因此上游半導體晶圓代工持續演進新製程,以提供晶片更佳的表現,而製程提升過程中,主要還是靠生產過程的材料改變,占製程提升比重約90%,其餘10%則來自於製程微縮(Litho-scaling)。

他指出,因此對晶圓代工廠商而言,材料複雜程度遠高於過往,廠商只要能在材料上領先對手,就可將差距拉大,市佔率也可以同步增加。

余定陸強調,半導體生產製程持續升級,晶圓代工製程將從28奈米進入到16/14鰭式電晶體(FinFET),快閃記憶體也會從2D進入3D製程,預期可分別為設備等產業增加25-35%的市場規模,對應用材料等廠商營運產生支撐。

余定陸也舉EPI(磊晶)為例子,過去磊晶製程是45nm,只需 2 個步驟進行生產,現在進入到16nm,生產製程增加到 6 個步驟,到10nm更有 8 個步驟,在這個過程下,預期在這趨勢下,至2016年將可創造出近2.5億美元的營收。

就整體市場來看,余定陸預估,包含磊晶、植入(Implaint)、Thermal、CVD、PVD、CMP等製程,由於生產過程更趨複雜,因此從2012年開始計算,預估前述新生產製程,至2016年可為晶圓設備創造出 8 億美元的營收規模。

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