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總統:半導體產值高 將再投入3千多億元

中央廣播電台/蕭照平 2013.09.05 00:00
馬英九總統今天(5日)接見「全球半導體產業企業領袖代表團」時表示,台灣半導體產業不僅是國內經濟發展的火車頭,更是能與國際大廠並駕齊驅的優勢產業。總統進一步表示,今年將會投入3,600億資金提升相關設備,期許台灣的半導體產業能持續扮演領導全球的角色。

馬英九總統今天(5日)接見「全球半導體產業企業領袖代表團」時表示,能跟全球與台灣半導體產業的領袖菁英齊聚一堂,他非常高興。

馬總統說,台灣半導體產業協會(TSIA)在台灣扮演領導地位,同時連結產業界與學術界辦理相關課程培育人才。對於日前舉行的第18屆SEMICON展覽活動,總統認為這對台灣產業有很大的貢獻。馬總統說:『(原音)這是吸引650家業者展示最新的科技發展以及採購媒合,讓台灣的半導體設備業者進入國際供應鏈體系,這方面我認為對國內產業發展貢獻卓著』

馬總統也說,半導體產業是資本跟技術密集的產業,台灣近年創造出很多優勢,可以跟國際大廠並駕齊驅,已成為台灣經濟發展的火車頭,今年將投入3,600億資金提升設備。馬總統說:『(原音)半導體設計是全球第二,晶圓代工跟封裝測試是全球第一。我們這領域的業者一共120家,就業人數是6,000人,雖然人數不多,但是整體產值是新台幣1.54兆元,是我國經濟發展的火車頭。』

馬總統更表示,6年前他競選總統時就強調,希望把台灣產業做到「壯大台灣、連結亞太、布局全球」,就這面向來看,台灣半導體產業完全達到目標。總統期許半導體產業能持續扮演領導全球的角色,也進一步帶動我國經濟成長與工業發展。

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