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矽品8月營收 歷史單月新高

中央商情網/ 2013.09.05 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月5日電)IC封測大廠矽品(2325)自結8月合併營收新台幣65.1億元,不僅突破65億元大關,同時創歷史單月新高。法人預估,矽品第3季營收有機會創歷年單季新高。

矽品自結8月合併營收65.1億元,較7月61.3億元成長6.2%,比去年同期56.47億元大增15.28%。

矽品已經連續3個月單月業績,超過60億元大關;矽品8月業績不僅一舉突破65億元關卡,同時創下歷史單月新高紀錄,打破2007年10月64.7億元的舊紀錄。

法人表示,矽品8月通訊類應用封測量出貨強勁,打線封裝(WB)和覆晶封裝(FC)出貨同步成長。

從客戶端來看,法人表示,矽品8月國內外通訊類客戶拉貨力道同步增溫,手機晶片設計台廠和美系無線通訊晶片設計大廠,拉貨力道相對勁揚。

法人表示,受惠品牌智慧型手機大廠9月新品效應,矽品主要通訊類客戶拉貨強勁,間接帶動矽品8月出貨表現。

累計今年前8月矽品自結合併營收440.61億元,較去年同期428.51億元成長2.82%。

矽品7月和8月自結合併營收已達126.4億元,較第2季176.02億元差距僅不到50億元。

矽品董事長林文伯在先前法說會表示,近期目標要創單季營收歷史新高。上一次單季營收比今年第2季176.02億元要高的一季,是在2008年第3季的178.1億元。

法人表示,矽品歷史單季高點落在2007年第3季的183.1億元。

法人預估,矽品第3季業績較第2季成長幅度,大約在5%到7%左右。矽品9月業績有機會續站上60億元,第3季業績有機會創下歷史單季新高。

展望第3季各產品線表現,法人預估,矽品第3季通訊類封測量可持續微幅向上,消費電子應用封測量表現相對較強,記憶體應用封測量持平,PC類應用封測量可持穩。

展望第3季稼動率,矽品預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%,測試稼動率在86%到90%。

展望第3季產品出貨表現,矽品先前預估第3季打線機台數、8吋凸塊晶圓、12吋凸塊晶圓月產能將較第2季增加;第3季FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆;第3季FC-CSP封裝產品月產能5100萬顆。

矽品先前表示,FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能;預估第3季FC-CSP產能可提升50%。

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