唐和明指出，SiP早被廣泛應用在智慧型手機中；未來在新物聯網的無線感測器、資料中心伺服器和無線資料儲存裝置和4C系統，將有更多SiP被大量應用。
展望系統級封裝技術未來發展，唐和明表示，可關注2.5D IC、3D IC、光連結(optical interconnect)，以及物聯網相關的系統級封裝技術。
唐和明表示，SiP不只是封裝而已，SiP已是整合矽智材、封裝、微機電(MEMS)、光電及軟體的主要平台，將來SiP會啟動封裝整合的大時代，透過層出不窮的用戶體驗，讓智慧生活無所不在。
唐和明表示，隨著物聯網成熟，nC系統時代將來臨，未來n將遠大於4；超越4C系統時代的背後，將有龐大商機，不只SiP，包括IC、微機電、光電、伺服器、資料儲存單元、APP應用程式和服務等，都將在這波新變革中受惠。