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物聯網帶動SiP整合時代

中央商情網/ 2013.09.04 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年9月4日電)封測大廠日月光(2311)集團研發中心總經理唐和明表示,隨著物聯網成熟,系統級封裝(SiP)將啟動封裝整合時代。

唐和明指出,SiP早被廣泛應用在智慧型手機中;未來在新物聯網的無線感測器、資料中心伺服器和無線資料儲存裝置和4C系統,將有更多SiP被大量應用。

展望系統級封裝技術未來發展,唐和明表示,可關注2.5D IC、3D IC、光連結(optical interconnect),以及物聯網相關的系統級封裝技術。

唐和明表示,SiP不只是封裝而已,SiP已是整合矽智材、封裝、微機電(MEMS)、光電及軟體的主要平台,將來SiP會啟動封裝整合的大時代,透過層出不窮的用戶體驗,讓智慧生活無所不在。

唐和明表示,隨著物聯網成熟,nC系統時代將來臨,未來n將遠大於4;超越4C系統時代的背後,將有龐大商機,不只SiP,包括IC、微機電、光電、伺服器、資料儲存單元、APP應用程式和服務等,都將在這波新變革中受惠。

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