台半導體設備支出居全球之冠
中央商情網/
發布:(台灣時間)
資料更新:(台灣時間)
(中央社記者張建中台北2013年9月3日電)SEMI台灣區總裁曹世綸表示,今年台灣半導體設備支出與材料支出可望同時達100億美元以上,將居全球之冠。
為期3天的國際半導體展即將於4日登場,主辦單位國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今天舉行展前記者會。
曹世綸在記者會中指出,今年全球半導體設備支出金額約370億美元,將較去年持平,預期明年可望重回成長軌跡,較今年成長2成水準。
他說,今年半導體材料支出金額約475.4億美元,將較去年成長約1%。
曹世綸表示,台灣今年半導體設備支出金額可望達104.3億美元,半導體材料支出金額也將達105.5億美元,將同時居全球之冠。
相關新聞
晶片背後,精密製造相挺 TMBA 第三年叩關半導體設備供應鏈
樂聯網
36 天前
進軍後摩爾時代 白埔先進封裝設備9月21日啟動 串聯半導體在地鏈
Talknews說新聞
30 天前
2026年第2季全球半導體營收激增31%,創下4,250億美元的歷史新高
中央社
29 天前
安聯00412A:AI需求不減 亞洲半導體迎布局契機
中央社
29 天前
南部半導體S廊帶再添關鍵拼圖 白埔產業園區動土拚AI設備新基地
Talknews說新聞
29 天前
全球半導體聯盟中大校園活動 吸引不少學生前往參與
亞太新聞網
30 天前
白埔先進封裝設備布局9月21日正式啟動 搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
報新聞
30 天前
白埔先進封裝設備布局9/21正式啟動 搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
波新聞
31 天前
白埔產業園區正式動土 串聯南部半導體S廊帶 打造AI與先進封裝設備新基地
台灣好報
30 天前
喝采與建言 2 — 提案一:全球半導體民主供應鏈韌性聯盟(Global Semiconductor Resilience Alliance, GSRA)
銳傳媒
30 天前
白埔明天啟動先進封裝設備布局 搶攻後摩爾時代新商機 打造半導體在地供應鏈
今傳媒
31 天前
AI電源革命點燃功率半導體!德微漲停、強茂台半急追 800V架構+漲價潮成雙引擎
理財周刊
35 天前
OpenLight延攬格芯、意法半導體高管 擴張矽光子業務
商傳媒
29 天前
白埔產業園區盛大動土!串聯南部半導體S廊帶 掌握後摩爾時代契機 打造AI與先進封裝設備新基地
報新聞
29 天前
南韓股市今年漲近六成傲視全球 半導體雙雄助攻後市看漲
商傳媒
32 天前