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CCL廠補進銅箔備料 金居8月出貨量勁增300公噸

鉅亨網/鉅亨網記者張欽發 台北 2013.09.02 00:00
PCB上游的銅箔廠金居開發銅箔(8358-TW)2013年第3季8月進入客戶端的CCL(銅箔基板)廠的備料補庫存效應之下,其8月單月的銅箔出貨量達1200公噸,明顯較7月的900餘公噸勁增300公噸,達到1200公噸,同時也推升其8月營收躍升上3億元的大關。

金居開發箔的7月營收處在低檔,7月營收營收為2.8億元,較6月僅上揚了2.8%, 較去年同月下滑33.6%。金居開發銅箔因5月底斗六二廠火警導致產能不足,尤其是在生產流程較繁複的手機及筆記型電腦用薄型銅箔產品設備產能的恢復速度相當緩慢。

金居主管指出,在生產設備進行恢復的過程中發現,所需部分設備需採取訂製交貨,其耗時甚至在6個月以上。

金居開發銅箔在2013年第2季因營運規模縮小,並在利基的薄型銅箔銷售量減少之下,遭打入敗部出現單季的營運虧損,累計金居開發銅箔2013年上半年稅後虧損3256萬元,每股稅後虧損0.15元。

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