新產品TC7SZ32MX將於即日起出貨。
除現有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外，東芝也已經開發了一款採用1.0 x 1.0mm無引線sMP6封裝的產品，從而擴大了適用於行動裝置的產品陣容，這些設備包括智慧型手機、行動電話、平板電腦、筆記型電腦和數位相機等。
新產品的主要規格：產品型號：TC7SZ32MX；1. 工作電壓範圍：VCC=1.65V至5.5V； 2. 輸出電流：VCC=3.0V時，24mA(最小值) ；3. 超高速作業：VCC=3V、CL=15pF時，tpLH, tpHL = 2.4ns (典型值)； 4. 針對5.5V設備的掉電保護功能；5. 小型封裝：sMP6 (1.0mm x 1.0mm)
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關於東芝：東芝是一家全球領先的多元化製造商、解決方案供應商以及先進電子電氣產品及系統的行銷商。東芝集團將創新和想像力帶入廣泛的業務之中，包括：LCD電視、筆記型電腦、零售解決方案和多功能一體機（MFP）在內的數碼產品；半導體、存儲產品和材料在內的電子器件；發電系統、智慧社區解決方案、醫療系統以及扶手電梯和升降機在內的工業及社會基礎設施系統，以及家用電器。
東芝成立於1875年，如今已成為一家有著590多家附屬公司的環球企業，全球擁有206000名員工，年銷售額逾5.8兆日圓（610億美元）。更多資訊請造訪東芝網站：www.toshiba.co.jp/index.htm
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