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訂單加持 日月光吃蘋果

中央商情網/ 2013.08.29 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月29日電)法人表示,封測大廠日月光(2311)第3季獲電源晶片新客戶封測訂單,間接切入蘋果新品供應鏈,下半年可逐步放量;Wi-Fi模組持續打進蘋果新品供應鏈。

法人表示,日月光第3季獲得電源晶片設計客戶封測訂單,由於此客戶供應品牌智慧型手機和平板電腦相關電源晶片產品,日月光藉此也間接切入蘋果新品供應鏈,預估下半年可逐步放量。

法人指出,日月光電子代工服務(EMS)生產的Wi-Fi模組產品,先前也穩定供應給蘋果產品,也持續打進蘋果新品供應鏈。

展望第3季主要產品線稼動率表現,法人表示,日月光第 3季通訊類產品出貨和公司預期差不多,預估凸塊晶圓(Bumping)產品產能利用率、打線和覆晶封裝稼動率及測試稼動率都8成出頭。

日月光先前預估,第3季整體稼動率和第2季持平或小幅下降,毛利率還有成長空間,大約可與第2季持平,還有小幅改善空間。

展望第3季,日月光先前預估,今年第3季IC封裝測試及材料營收,將比第2季成長1%到5%;電子製造代工服務(EMS)將季增超過25%。

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