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可撓式觸控面板應用大（2）

中央社/ 2013.08.28 00:00
工研院成功在現有的玻璃基板上，利用FlexUP技術塗佈PI材質，燒製完成後即可從基板上剝離觸控感測器，即成為可撓式超薄觸控面板，未來應用範圍極大。（工研院提供）中央社記者韋樞傳真

102年8月28日

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