GIS為富士康集團（Foxconn）轉投資觸控團隊，有豐富的觸控面板及面板整合量產經驗，此次展出以超薄薄膜感應器（Super Slim Film Sensor）、單片玻璃薄膜（OGS），以及金屬網格（Metal Mesh）技術為主題。
GIS指出，將展出從3.7吋至70吋不同尺寸的多項解決方案，凸顯在手機、平板、筆記型電腦、一體機（AIO）與電子白板等廣泛市場的產品應用能力。
為符合大尺吋面板低阻抗需求，GIS此次展出使用金屬網格技術、電容式多點觸控的70吋面板，具有窄邊框、低雜訊及低耗電的特色；單片玻璃的解決方案強調清、輕、薄、窄的效果，提供客戶兼顧清晰畫質、輕薄與美麗外觀的產品。
此外，GIS公司也提供成熟的薄膜技術，為小尺吋應用提供超薄且最佳效益的解決方案。
GIS強調，自行開發全自動貼合設備，具有領先業界的自動化技術，針對客戶不同尺吋、外型、應用的觸控產品，都能提供高品質且最佳化的貼合服務。
GIS團隊具備多年的LCD面板設計及製造經驗，可提供單一窗口，有效協助客戶整合觸控，以及液晶顯示器（LCD）面板的技術和生產問題。
除不同技術及全貼合的服務外，GIS並展出相關應用客製化服務，包括具彩色化及圖形化的OGS邊框，整合3D保護玻璃的觸控面板貼合技術，以及針對高階市場所需的藍寶石解決方案。
GIS具備高度垂直整合的優勢，能提供外觀機構件化以達精緻的外觀設計等服務，滿足客戶多樣化的需求。