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工研院與國際大廠日本Komori共同發表下世代觸控面板設備

鉅亨網/鉅亨網記者黃佩珊 台北 2013.08.27 00:00
輕薄的超窄邊框設計已經成智慧手持裝置的發展主流,工研院和日本國際大廠Komori今(27)日共同發表「非黃光之卷對卷超細線印刷技術」,是全球首次以低於20μm的精密導線印刷技術(fine-line printing)開發出窄邊框薄型觸控模組。此先進技術可取代昂貴的黃光蝕刻製程,成為下世代觸控面板的最關鍵設備,預計明年導入量產,全面啟動觸控面板的產業變革。

工研院電子與光電研究所所長劉軍廷表示,現在市面上有各式窄邊框產品,其邊框寬度取決於導線的線寬及線距,目前一般網版印刷技術可量產的線寬約為60-80μm,凹版印刷也僅達到30-50μm,此次工研院與Komori共同發表的創新製程已可達到低於20μm,與黃光蝕刻製程達到同樣水準,且更能節省時間及成本。此印刷技術除了應用於觸控面板,未來更可應用在OLED照明、下世代軟性電路板、顯示器、太陽能板等軟性電子應用上。

觸控面板產業2012年產值達新台幣4940億元,年增加率48%,其中台灣的觸控面板產值在全球位居第1,市佔率超過5成,在經濟部支持下,工研院累積了很多卷對卷(roll-to-roll)的研發能量,建立了完整的卷對卷試量產實驗線,今年和Komori合作,共同開發低於20μm的超細導線的卷對卷印刷機台,讓廠商在軟性電子印刷製程上切入新突破,未來導入觸控面板生產線,將可提升全球的產品競爭力。

工研院表示,目前大部分廠商仍以黃光蝕刻製程製作觸控面板,不僅步驟繁複且成本高昂,工研院的卷對卷設備與傳輸技術,將精密導線印刷技術導入觸控面板製程,在超薄基板上以直接印刷方式(direct printing)進行導線製作,可取代黃光蝕刻製程,只要1台設備就可取代傳統圖案化濺鍍、塗佈到顯影、印製及蝕刻等7台機台,在金屬導線的材料使用率也從5%提高至95%,完成觸控面板4-5層的製程,具有高效率、環保及大幅降低成本等優點。

工研院28日起一連3天在台北南港展覽館「2013觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展示會(Touch Taiwan)展」工研主題館中展出,同時也將展示頭戴式顯示器使用凌空觸控 Air Touch技術、可摺疊觸控薄膜、輕薄高強度觸控薄膜、奈米銀線透明導電材料及耐高溫透明基板等軟電顯示技術。

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