陸銅箔低價戰 台廠另覓出路
中央社/
12 年前
(中央社記者江明晏台北27日電)大陸靈寶華鑫銅箔總經理陳郁弼表示,台商銅箔廠將持續面臨陸銅箔廠的價格挑戰,電子銅箔企業要生存發展,最佳出路是加強技術研發和創新,脫離惡性價格競爭。
工研院IEK資深分析師董鍾明也針對目前中國大陸PCB產業總體概況分析指出,大陸已成為全球PCB生產重鎮,2012年全球597.9億美元產值中國大陸占42.7%,仍以多層板為產品大宗,單雙面板居次,而PCB陸商多屬中小型規模,僅有一家廠商進入全球20大,23家廠商進入全球百大。
他認為,中國大陸PCB已展現三大關鍵趨勢,PCB陸商載板產品已浮出檯面,全球載板市場雖由台、日、韓廠商所把持,但中國大陸已能提供CSP、PBGA、SiP等封裝所需載板,並實際出貨國際封裝大廠。
關鍵趨勢二為,廠商遍地開花各自崢嶸,受限於環境排放、生產規模、市場等因素,新廠設置將成遍地開花的情形,每個環保管制區域生產容許額可能將小於600萬呎,只能容納3家以下的廠商,造成上游原料廠布局困難,形成客戶服務的挑戰。
關鍵趨勢三為,低價及大陸品牌發酵,低價電子產品由大陸市場擴散至其他新興國家,甚至已開發國家市場,高訂價單一機型策略已成過去式,中興、華為、聯想、酷派 4大中國大陸手機品牌,藉由大陸市場支持,全球智慧型手機市占率正逐漸擴大,尤其聯想尚未在中國以外的市場展現實力,未來成長不容小覷。