泰林積極擴充混合訊號和邏輯IC封測版圖。法人表示，泰林已成功獲得美系設計廠商訂單，切入指紋辨識器測試領域，預估第3季可逐步放量。
法人表示，泰林母公司台灣南茂(8150)獲得指紋辨識器封裝訂單，測試製程由泰林主抓。
法人指出，透過美系指紋辨識器設計客戶，泰林間接切入品牌智慧型手機和平板電腦供應鏈。
泰林和日本旭化成電子科技AKM(Asahi Kasei Microdevices)合作電子羅盤測試服務持續穩定，法人表示，泰林也進一步取得AKM電子羅盤、邏輯IC和微控制器(MCU)封裝訂單。
法人預估，泰林第3季電子羅盤封測、邏輯IC和MCU封裝量可持穩；透過AKM電子羅盤，也間接切入知名品牌智慧型手機供應鏈。
展望第3季，法人表示泰林記憶體測試量穩定，預估業績較第2季季增約5%左右。