南茂Q3業績估增個位數百分比

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13 年前

(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月24日電)法人預估，封測大廠南茂(8150)第3季業績季增幅度在個位數百分比。

從產品線來看，法人表示，台灣南茂第3季驅動IC封測出貨持續穩定，動態隨機存取記憶體(DRAM)封測持穩。

法人預估，台灣南茂下半年和上半年業績比重大約在55到45左右。

從產品比重來看，法人表示目前台灣南茂動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收占比約2成多，驅動IC封測加上凸塊營收占比約4成多，Flash封測占比約2成，混合訊號IC封裝占比約6到7%。

在產能規劃上，法人表示目前台灣南茂12吋金凸塊月產能約1萬6000片，到今年底將擴充到2萬4000片；8吋凸塊月產能約9萬8000片，6吋凸塊月產能8000片。

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