超豐除息早盤填息近3成

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12 年前

(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月23日電)消費電子封裝廠超豐(2441)今天除息交易，配發現金股利每股新台幣1.6元，早盤填息率逾28%，持續邁向填息之路。

超豐今參考價24.6元，早盤呈現穩健走勢，最高來到25.05元，漲幅逾1.8%，填息率逾28%，持續邁向填息之路。

觀察8月，法人預估超豐8月業績可較7月持平。

展望第3季，法人預估，超豐第3季業績可較第2季持平或微幅成長；超豐第3季旺季效應較不明顯，手持裝置用晶片封裝量相對穩定成長。

超豐持續提升銅打線製程封裝比重。法人表示，下半年超豐銅打線營收占比可持續提升，預估年底銅打線營收占比可提高到6成。