川寶科技原以CCD對位生產PCB全自動及半自動曝光機，並擴及觸控面板製程設備；而川寶決定展開新技術的跨國合作，川寶科技決議投資美國Maskless公司(MLI)500萬美元，取得其12.1%的股權，雙方將進行無光罩直接成像曝光機設備技術合作開發及銷售。
川寶科技董事長張鴻明表示，川寶此次與美國Maskless的投資合作案，以結合川寶科技在亞洲區的曝光設備優勢，並跨足高階無光罩直接成像曝光領域。
事實上，在PCB產業的製程發展向前開展中，在產品PCB線寬及線距日益精密之下，已非傳統的曝光技術所能因應，也因此以選擇美國(MLI)的合作，進一步對於高階生產設備的布局。張鴻明指出，川寶投資美國MLI公司的效益將在2014年起明顯顯現。
同時，對於2013年下半年的川寶科技的業績走勢，川寶科技指出，由於景氣的變化太快，川寶科技仍在積極尋求充分的掌握中。
川寶科技上半年財報稅後盈餘1.56億元，每股稅後盈餘達4.04元居冠；而同屬PCB設備廠的牧德科技(3563-TW)上半年財報稅後盈餘1.25億元，每股稅後盈餘為3.37元，而今天牧德科技也由董事會決議辦理5500萬元股本進行籌資，將用於充實營運資金及償還銀行借款。