拜耳材料 筆電不逾1.4公分

拜耳材料科技日19表示，推出全新外殼材料增強型聚碳酸酯，使超薄筆電的重量再減少100克，並使整機厚度降低45%，即不超過1.4公分。（拜耳材料科技提供）中央社記者潘智義傳真

102年8月19日