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拜耳材料 筆電不逾1.4公分

中央社/ 2013.08.19 00:00
拜耳材料科技日19表示,推出全新外殼材料增強型聚碳酸酯,使超薄筆電的重量再減少100克,並使整機厚度降低45%,即不超過1.4公分。(拜耳材料科技提供)中央社記者潘智義傳真

102年8月19日

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