法人估利機下半年業績逐季增

展望第3季，法人預估較第2季小幅成長；法人表示利機第3季面板驅動IC晶粒承載盤材料出貨穩健，半導體後段封測材料出貨可持續成長，記憶體封裝材料出貨持穩。

法人表示，在半導體封測需求量成長帶動，利機8月和9月業績將逐月回升；預估下半年業績有機會逐季成長。

利機上半年營收新台幣3.71億元，毛利率15.18%，稅後淨利494萬元，每股稅後盈餘0.13元；7月營收來到近半年新高7828萬元，較6月6168萬元成長27%。

利機表示，主力產品之一封測材料自去年第4季開始明顯大幅成長，累計今年前7月已較去同期成長7成，預估到第4季可達到9成以上的成長率。

此外，利機指出LED相關產品累計前7月已較去同期成長90%，預估到第4季可達到120%以上的成長率。

利機表示，封測和LED二大產品占總體營收已到50%，記憶體相關產品占營收比重，由原來5成降至2成左右，對未來營運影響愈來愈低。