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台封測業Q2產值季增逾13%

中央商情網/ 2013.08.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月15日電)工研院IEK ITIS計畫表示,第2季台灣IC封測產業受惠通訊晶片客戶訂單回籠,加上上游晶圓代工營收強勁反彈,第2季封測產值季增13.4%。

IEK ITIS計畫表示,第2季台灣IC封裝產值新台幣724億元,較第1季635億元成長14%;第2季台灣IC測試業產值新台幣322億元,較第1季287億元成長12.2%。

IEK ITIS計畫指出,第2季台灣IC封測產業受惠通訊晶片客戶訂單回籠,帶動第2季整體表現;加上上游晶圓代工第2季營收強勁反彈,支撐封測廠接單。

另外,新台幣兌美元走勢轉貶,封測業者接單能力增強;國際金價走跌,也有利金線打線機台材料成本下降,提升業者毛利率。

觀察第2季台灣IC封測產業,IEK ITIS計畫表示,為穩定大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝關鍵捲帶材料供應,驅動IC封裝廠頎邦擬發行新股並透過股份轉換方式,取得金仁寶集團旗下欣寶100%股權,確保產出穩定,此舉有利頎邦長期發展。

IEK ITIS計畫指出,目前全球COF所需捲帶,主要由韓商供應,全球市占達6成;台灣約占3成,主要由欣寶及長華提供;其餘1成由日商供應。

IEK ITIS計畫表示,未來4K2K大尺寸面板所需的LCD驅動IC,是Full HD電視驅動IC的3倍;若4K2K所需的關鍵材料TAPE韓商一旦發生供應問題,將會影響驅動IC出貨;為穩定未來面板所需COF所需材料供應來源,頎邦在策略上必須跨足材料垂直整合。

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