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台封測業Q3產值季增4.5%

中央商情網/ 2013.08.15 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月15日電)財團法人工業技術研究院IEK ITIS計畫預估,台灣第3季IC封測產業產值可較第2季成長4.5%。

展望第3季台灣半導體封裝測試產業趨勢,IEK ITIS計畫預估,台灣第3季IC封測產業產值可較第2季成長4.5%,其中第3季台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣757億元和336億元,分別較第2季微幅成長4.6%和4.3%。

IEK ITIS計畫指出,展望第3季,高階智慧型手機市場反應趨弱,封測廠蒙上一層陰影;第3季智慧型手機、平板電腦以及大型數位電視終端產品需求可能趨緩,汰舊換新動能略有轉弱,整體電子業庫存調整時間可能拉長。

展望今年全年IC封裝測試產業表現,IEK ITIS計畫指出,雖然高階手機市場需求趨緩,中低階智慧型手機市場逐步成形,但整體手機數量仍是持續成長,高階封測產能以及覆晶也跟著吃緊。

IEK ITIS計畫表示,智慧型手機和平板電腦是今年IC封測業主要成長動能,3G/4G LTE手機基頻晶片及ARM應用處理器、CMOS影像感測器、高解析度LCD驅動IC等需求表現亮眼。

IEK ITIS計畫預估,今年全年台灣封裝及測試業產值分別可達新台幣2891億元和1288億元,較去年2012年成長6.3%和6%。

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