菱生Q3業績持平或微增

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12 年前

(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月15日電)法人預估，類比、記憶體和微控制器封裝廠菱生(2369)第3季業績，可較第2季持平或微幅成長。

觀察菱生第3季產品封裝量，法人預估第3季電源晶片和編碼型記憶體市場拉貨力道相對偏緩，PC和筆電終端市場需求續弱，菱生相關產品封裝量相對趨緩。

在微機電(MEMS)部分，法人表示菱生8月和9月微機電封裝出貨量可維持穩健水準；預估菱生第3季微機電封裝量可持續向上。

在環境光源感測器(Ambient Light Sensor)部分，法人表示受到高階智慧型手機市場需求動能趨緩牽動，預估菱生第3季光源感測器封測量可能偏淡。

從產品營收比重來看，法人表示，目前電源晶片封裝營收占菱生整體營收比重約30%到35%，編碼型記憶體封裝占比約2成，邏輯IC封裝占比約1成多。

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