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◆中低階智慧機 封測Q3成長要角

中央商情網/ 2013.08.10 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月10日電)觀察第3季半導體主要封測台廠的成長動能,中低階智慧型手機和平板電腦扮演關鍵角色;部分封測台廠也擴大今年資本支出規模,因應相關產能需求。

觀察下半年主要封裝測試台廠成長動能,智慧型手機和平板電腦依舊扮演火車頭角色,根據市調機構預估,今年智慧型手機市場規模將近9.6億支,較去年成長3成以上;平板電腦市場規模將近2億台,可望年增7成。

但從主要封測台廠近期法說會,展望第3季應用趨勢來看,高階智慧型手機市場需求相對趨緩,中低階智慧型手機和中國大陸低價白牌平板電腦產品,成為封測台廠第3季成長關鍵動能。

矽品(2325)董事長林文伯便指出,由中國大陸帶領的低階智慧型手機風潮,將是今年和未來幾年智慧型手機的消費主要趨勢;今年智慧型手機和平板電腦出貨量,仍有相當大的成長空間。

林文伯表示,總體來看,低價趨勢可帶出更多總量,智慧型手機和平板電腦終端產品利潤雖然趨薄,但銷售數量可增多,半導體市場可望繼續成長。

不過林文伯指出,智慧型手機和平板電腦有成長量,但價格不太好,仍呈現「有量沒有價」的情況。

華東(8110)總經理于鴻祺預估,下半年中低階智慧型手機市場,可望挹注下半年記憶體封測表現;整體智慧型手機應用封測量可持續增加,中低階智慧型手機應用記憶體封測量,可彌補高階智慧型手機趨緩的趨勢。

日月光(2311)財務長董宏思表示,第3季智慧型手機、平板電腦和消費電子產品市場成長相對趨緩,但差距不大,第3季晶片後段封測營收成長幅度相對較小。

力成(6239)董事長蔡篤恭指出,下半年有新終端機種陸續問世,中低階智慧型手機銷售量增加,行動記憶體庫存消化已差不多,下半年行動記憶體需求會不錯。

同欣電(6271)總經理呂紹萍也指出,在影像感測IC部分,的確高階智慧型手機市場需求並未如以往強勁,不過中低階智慧型手機需求成長續強,可支撐影像感測IC出貨。

儘管部分高階智慧型手機需求趨緩,不過第3季底蘋果(Apple)新一代iPhone和低價iPhone手機即將問世,相關供應鏈開始在7月中旬後陸續出貨,可望間接帶動部分封測台廠拉貨力道。

林文伯預估,第3季知名國際品牌大廠將陸續推出智慧型手機和平板新機種,加上遊戲機開始出貨,對第4季半導體出貨應有正面影響;下半年高階封測產能將供不應求,第4季半導體出貨仍有正面發展。

因應下半年封測產能需求,部分封測台廠也擴充下半年資本支出。

矽品第3季持續擴充打線機台、凸塊晶圓、晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)產能;矽品指出,FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能。

力成今年資本支出規模,將從原先預估的新台幣70億元,提高到80億元,因應快閃記憶體封測和新技術擴廠需求。

華東今年資本支出規模,將從12億元提高到20億元,下半年持續提高特殊型記憶體(Specialty)比重,擴大在通訊、消費型電子、工業和車用的多樣性產品比重。

整體觀察,目前高階智慧型手機需求趨緩,中低階智慧手機下半年出貨持續看增,可彌補高階智慧機需求動能趨緩的空缺,半導體封測需求量可持續成長;中低階智慧機也會用到高階封測產品,第3季主要封測台廠業績表現,可相對正向看待。

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