主 旨：本公司一○二年度第三期無擔保普通公司債櫃檯買賣公告依 據： 財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心證券商營業處所買賣有價證券審查準則第十三條。公告事項：一、發 行 人：台灣積體電路製造股份有限公司。二、櫃檯買賣開始日：中華民國一○二年八月九日三、主管機關核准檔案日期與字號：(一)一○二年七月二十六日金管證發字第1020029339號核准函(二)財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心一○二年八月五日證櫃債字第10200193471號函四、發行條件：(一)債券名稱：台灣積體電路製造股份有限公司一○二年度第三期無擔保普通公司債(二)發行總額：本公司債發行總額為新台幣(以下同)壹佰貳拾伍億元整。(三)票面金額：每張面額為新台幣壹仟萬元整。(四)發行期間：依發行年期之不同分為甲類及乙類券。其中甲類發行期間為四年，發行期間自一○二年八月九日開始發行，至一○六年八月九日到期，乙類發行期間為六年，發行期間自一○二年八月九日開始發行，至一○八年八月九日到期。(五)發行價格：本公司債於發行日依面額十足發行。(六)票面利率及及計、付息方式：本公司債各類券之票面利率分別為甲類1.34%，乙類1.52%。自發行日起，每屆滿一年按票面利率單利計、付息一次。每壹仟萬元債券付息至元為止，元以下四捨五入。(七)還本方式：本公司債自發行日起到期一次償還本金。(八)債券形式：本債券採無實體發行，並洽台灣集中保管結算所股份有限公司登錄。(九)保證機構：無。(十)受託人：本公司債由台北富邦商業銀行為債權人之受託人。(十一)代理還本付息機構：本公司債委託台北富邦商業銀行股份有限公司代理還本付息事宜，委託辦理本息兌領作業。五、本公司備有簡式公開說明書，陳列於財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心，歡迎索閱。