華東今天下午舉辦法人說明會，于鴻祺表示今年資本支出將提高到20億，集中擴充非標準型記憶體封測產能，擴大在通訊、消費型電子、工業和車用的多樣性產品比重。
對於新美光集團對華東記憶體封測影響，于鴻祺表示，華東「進可攻、退可守」，目前既有封測訂單可守穩，還有機會進取更多封測訂單。
于鴻祺指出，新美光已經動起來，對於記憶體封測，有相當比例將持續採取向外布局，這對華東有正向影響。
他表示，記憶體晶圓廠短期沒有新產能開出，18吋晶圓廠產能要到3年或4年後才會出來，目前市場需求持續增加，供應產能沒有增加，短期記憶體價格可繼續持穩。
于鴻祺表示，經過1年療傷，華東幾乎所有記憶體客戶已開始賺錢，現在記憶體供需達到平衡點，記憶體產業相對穩定下來。
展望未來，于鴻祺認為未來10年記憶體市場前景，會比過去10年要好。
從稼動率來看，于鴻祺表示，目前華東記憶體測試稼動率在7成左右，記憶體封裝產能利用率在8成左右，未來還有成長空間。
展望第3季業績走勢，于鴻祺表示，第3季營收表現可望較第2季還有成長空間，下半年產品持續往非標準型記憶體發展，加上產能利用率可持續向上，預估第3季毛利率表現可相對穩健。
法人預估，華東第3季營收較第2季成長幅度，大約在高個位數百分比，上看1成，第3季營收預估可在新台幣24億元左右；第3季毛利率表現可望較第2季向上，有機會在1成以上。