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新功率區塊元件 超高功率密度

中央商情網/ 2013.08.07 00:00
(中央社記者吳佳穎台北2013年8月7日電)國際整流器公司 (IR) 推出新的功率區塊元件產品,採用新的矽技術、新封裝,為高效能DC-DC開關應用提供領先業界的超高功率密度。

IR亞太區銷售副總裁潘大偉表示,新款功率區塊元件採新一代矽技術,並使用5x6 mm PQFN封裝,還能有效把同步MOSFET源直接連接到印刷電路板的地線層散熱。

任何一枚5x6 mm封裝新型元件可憑藉強化的散熱效能和功率密度,取代2個5x6 mm封裝的標準獨立元件,能以較小的占位面積實現高電流、效率和頻率。

潘大偉表示,新功率區塊元件適用於先進的電訊與網路通訊設備、伺服器、顯示卡、桌上型電腦、超輕薄筆電 (Ultrabook) 和筆記型電腦等DC-DC同步降壓應用。1

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