華東自結7月合併營收較6月7.85億元成長2%，比去年同期7.62億元增加5.1%。
法人表示，華東7月特殊型記憶體(specialty DRAM)封測接單量較6月持續成長；從高雄廠和蘇州廠來看，華東7月業績表現已達歷史單月高點。
華東先前表示，目前記憶體封測主力集中在特殊型記憶體封測。
從7月各產品線封測比重來看，法人表示，特殊型記憶體封測營收比重，已占華東7月整體營收比重約7成到8成左右。
累計今年前7月華東自結合併營收約49.65億元，較去年同期48.08億元成長3.25%。
從產品線稼動率來看，法人表示，目前華東特殊型記憶體封測平均稼動率已超過8成，快閃記憶體(Flash)封測稼動率持續滿載。
展望第3季，法人表示，華東第3季業績較第2季季增幅度，大約在高個位數百分比，有機會朝向兩位數百分比季增幅度邁進；華東第3季持續調整產品組合，法人預估華東第3季毛利率表現可望較第2季向上，有機會在1成以上。
法人預估下半年整體記憶體封測平均產能利用率，可到85%到9成左右。
觀察新美光集團隊對華東記憶體封測影響，法人表示，目前看來新美光集團內爾必達(Elpida)給華東的後段封測量持續穩定，短期內新美光整體外包政策變化不大，長期仍需檢視美光本身在標準型記憶體(CommodityDRAM)和NAND型快閃記憶體(NAND Flash)的封測訂單變化。