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力成續耕耘高階邏輯晶片封裝

中央商情網/ 2013.08.01 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年8月1日電)記憶體封測廠力成(6239)持續耕耘高階邏輯晶片領域,預估第4季應用處理器封裝出貨可明顯成長;目前力成在系統級封裝(SiP)月出貨量在100萬到200萬顆。

法人表示,中低階應用處理器多用打線(WB)封裝,高階應用處理器多採用覆晶封裝(Flip Chip),也逐步朝向銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)發展。

力成持續耕耘高階邏輯晶片領域。董事長蔡篤恭表示,力成持續開發應用處理器銅柱凸塊產品,期待第4季出貨可明顯成長,預估明年力成在應用處理器部分,可望扮演重要角色。

蔡篤恭表示,力成銅柱凸塊產品有許多應用處理器客戶驗證中,就看客戶出貨表現。

除了應用處理器外,力成也切入系統級封裝(SiP)產品,力成表示,目前月出貨量在100萬到200萬顆左右。

在3D IC領域,蔡篤恭表示力成持續進展,力成也切入2.5D中介層(interposer)領域;在12吋影像感測器矽穿孔(TSV)產能布局已成熟,可透過矽穿孔TSV技術,衍生包括晶圓重佈線(RDL)、銅柱凸塊、CIS影像感測器等產品。

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