法人表示，中低階應用處理器多用打線(WB)封裝，高階應用處理器多採用覆晶封裝(Flip Chip)，也逐步朝向銅柱凸塊(Cu Pillar Bump)發展。
力成持續耕耘高階邏輯晶片領域。董事長蔡篤恭表示，力成持續開發應用處理器銅柱凸塊產品，期待第4季出貨可明顯成長，預估明年力成在應用處理器部分，可望扮演重要角色。
蔡篤恭表示，力成銅柱凸塊產品有許多應用處理器客戶驗證中，就看客戶出貨表現。
除了應用處理器外，力成也切入系統級封裝(SiP)產品，力成表示，目前月出貨量在100萬到200萬顆左右。
在3D IC領域，蔡篤恭表示力成持續進展，力成也切入2.5D中介層(interposer)領域；在12吋影像感測器矽穿孔(TSV)產能布局已成熟，可透過矽穿孔TSV技術，衍生包括晶圓重佈線(RDL)、銅柱凸塊、CIS影像感測器等產品。