回到頂端
|||
熱門: 冷氣 南韓 帛琉

力成:已經走出谷底

中央社/ 2013.07.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北31日電)記憶體封測廠力成董事長蔡篤恭指出,已經走出谷底,現在開始營運可往上;下半年調整三大產品線營收比重,預估第4季DRAM封測營收占比可降到3成,產品組合可更健康。

力成今天下午舉辦法人說明會,董事長蔡篤恭表示,第2季表現在原先預期中,已經走出谷底,現在開始營運趨勢可以往上,不會比現在要差。

力成下半年持續調整三大產品線營收比重。蔡篤恭預估,第3季希望動態隨機存取記憶體(DRAM)封測營收比重可降到33%左右,DRAM、快閃記憶體(Flash)和邏輯晶片的封測營收比重,可各占三分之一。

到第4季,蔡篤恭預估,DRAM封測營收占力成整體營收比重可降到3成,快閃記憶體封測占比可到35%至37%;邏輯晶片占比可到35%左右,產品組合可更為健康。

蔡篤恭表示,未來全球DRAM集團將三分天下,在新美光集團成立後,力成應該仍是主要封測合作夥伴,未來標準型DRAM除應用在伺服器之外,對記憶體封測廠應該是較危險的領域。

展望下半年市況,蔡篤恭表示,標準型DRAM(Commodity DRAM)供應會持續減少,PC市場需求雖持續趨緩,不過DRAM供需不會差太遠;標準型DRAM供過於求情況應該不會發生,價格仍可持穩。

在行動記憶體(Mobile DRAM)部分,蔡篤恭表示,下半年有新終端機種陸續問世,中低階智慧型手機銷售量增加,行動記憶體庫存消化已差不多,下半年行動記憶體需求會不錯。

在快閃記憶體部分,蔡篤恭表示,由於高階終端需求續強,下半年快閃記憶體需求可持續增加;除了韓系客戶外,力成在NAND Flash領域擁有大多數客戶。

在邏輯晶片方面,今年邏輯晶片需求可能較平穩,並沒有如去年令人驚喜的走勢出現,主要是PC和消費電子需求偏緩,須觀察中國大陸市場對半導體需求拉貨狀況。

社群留言