林文伯指出,今年第 3 季產業雖然調整庫存,但也有廠商針對新產品建立庫存,庫存調整是產業的正常循環,並沒有特別激烈的情況,第 4 季台積電看法保守,是因許多廠商上半年積極建立庫存的緣故,隨著終端品牌商持續推出新產品,晶片出貨後市仍是正向。
他認為,高階手機市場需求趨緩,但中低價手機市場逐步成形,整體手機數量持續成長,而中低階手機並不代表所使用的晶片就是中低階,其封裝技術仍以高階封測為主,因此晶片數量在手機成長帶動下看增,也帶動封測產業景氣成長。
林文伯指出,根據過去經驗,下游品牌廠獲利減少時,就代表市場總量正快速成長,也是晶片出貨量增加的時候,對半導體乃至封測業都很有利,而若下游品牌廠賺的比較多時,代表市場總量有限,常是半導體產業比較辛苦的時候。