欣興今天舉行第2季法人說明會，今年第2季營收新台幣152.1億元，季增4%；營業毛利率12.2%，比第1季的13.3%下降；由於業外淨損，淨利為2.68億元，季減52%；第2季每股盈餘0.22元，比今年首季每股盈餘0.4元減少。
欣興上半年營收298.24億元，年減10%；上半年合併毛利12.7%，也比去年的14.4%下降；累計每股盈餘0.62元，比去年同期的1.17元衰退。
欣興電子副總經理沈再生表示，第2季表現如第1季預期，HDI季增6個百分點，軟板增加1個百分點，IC載板微減1個百分點、PCB減少5個百分點；第2季營收成長主要來自HDI營收，占比從30%成長至36%，應用類別中，以通訊種類成長最多。
針對第2季毛利下滑，沈再生說，第2季匯率、原物料價格雖相對第1季有利，需求雖增加，但客戶下單晚、不穩定，影響成本變化，IC載板的高階產品組合下滑，加上開發新客戶，造成毛利下滑。
此外，第2季營業費用提升至6.5億元，研發費用提升至4.3億元，另提列華南廠及投資公司減損等業外虧損2.64億元；而第2季銅與金等原料價格都下降，銅柏基板(CCL)第3季仍有調降空間。
針對稼動率表現，欣興估計第3季PCB和HDI稼動率將達到80%左右，IC載板稼動率低於75%，都與第2季持平，軟板稼動率將提升到85%。
觀察第3季市場需求，沈再生說，目前還沒看到客戶有強烈旺季效應，估計7月營收表現和6月差異不大，8月需求會多一些。
汽車板生產目前仍處於過渡期，未來量要放大的話，要等山東廠產能開出，估計明年上半年才會完成，汽車板短期內，成長速度不會太快。
欣興整年度預算仍維持新台幣100億元以上，但支出會更為謹慎；而提供英特爾FC-BGA基板的新產能，估計還不會在第3季看到貢獻。