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矽品:下半年成長 高於封測業

中央商情網/ 2013.07.31 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月31日電)IC封測大廠矽品(2325)董事長林文伯表示,矽品下半年整體成長幅度,會高過整體專業封測代工廠(OSAT)水準。

矽品今天下午舉辦法人說明會,董事長林文伯表示,今年資本支出仍在新台幣149億元左右。

法人問及資本支出投入後產值效益,林文伯示,若到第3季底或第4季資本支出全數投入的條件下,每月產值預估可增加到70億元至75億元間。

法人預估,矽品第3季業績較第2季成長幅度,大約在5%到7%左右。

展望第3季稼動率,林文伯預估第3季打線封裝產能利用率90%到94%,覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓稼動率在78%到82%,測試稼動率在86%到90%。

林文伯表示,彰化新廠若產能滿載,打線封裝生產力可增加6%;覆晶封裝和凸塊晶圓生產力可增加17%;測試生產力可增加4%;彰化新廠將持續加速凸塊晶圓和晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)產能。

展望第3季產品出貨表現,林文伯預估第3季打線機台數增加320台到8213台;8吋凸塊晶圓月產可到6萬1000片;第3季12吋凸塊晶圓月產能可到8萬2000片;第3季FC-BGA封裝產品平均維持月產能2800萬顆;第3季FC-CSP封裝產品月產能5100萬顆;測試機台增加到414台。

林文伯表示,FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能,第2季單季FC-CSP封裝營收約13.7億元左右,已較第1季5.9億元大幅成長,預估第3季FC-CSP產能可提升50%;上一次法說會上預估第4季單季FC-CSP封裝營收可到30億至40億的目標,也會持續努力。

在銅打線封裝部分,林文伯表示,第3季開始後銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重,將持續在7成以上。

第2季矽品總打線機台數7893台,增加300台,減少212台;總測試機台數409台,增加8台,減少2台。

今年第2季矽品8吋凸塊晶圓月產能5萬5000片,12吋凸塊晶圓月產能7萬片;FC-BGA封裝產品月產能2800萬顆,FC-CSP封裝產品月產能3400萬顆。

矽品第2季打線封裝稼動率在98%左右,覆晶封裝和凸塊晶圓稼動率在80%左右,測試稼動率為80%;第2季銅打線和銀打線占矽品整體打線營收比重超過7成,達到70.6%;第1季此一比例為64.4%。

今年上半年矽品營收314.21億元,較去年同期微減0.8%;上半年毛利率18.1%,去年同期為17%;上半年營業利益率8.1%,去年同期為9.2%;上半年稅後獲利14.48億元,去年同期24.56億元;上半年每股稅後盈餘0.47元,去年同期0.8元。

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