矽品Q2每股賺0.56元

矽品今天下午舉辦法人說明會，第2季合併營收176.02億元，較第1季138.19億元大增27.4%，年增6.4%；第2季合併毛利率20.9%，第1季14.6%，去年同期為19.2%。

矽品第2季合併營業利益18.96億元，營業利益率10.8%，第1季營利率4.6%，去年同期為11.3%。

第2季矽品稅後獲利17.4億元，較第1季稅後虧損2.92億元由虧轉盈，去年同期稅後純益15.64億元；第2季每股稅後盈餘0.56元，第1季稅後虧損0.09元，去年同期0.51元。

第1季矽品及美國孫公司，針對封裝相關專利侵權訴訟，與Tessera達成和解協議，和解金額3000萬美元，在第1季財務報告中認列，因此第1季稅後呈現虧損。

從產品應用來看，矽品第2季通訊應用占比65%，較第1季占比55%大幅提升；第2季消費電子應用占比18%，第1季22%；第2季電腦占比13%，第1季16%；第2季記憶體占比4%，第1季7%。

從產品封裝形式來區分，矽品第2季傳統導線架封裝營收占整體封裝結構營收比重23%，第1季占比26%；第2季金屬凸塊(Bumpimg)和覆晶封裝(Flip Chip)封裝營收占比28%，第1季占比26%；第2季測試占比11%，第1季10%；第2季基板封裝營收占比38%，與第1季持平。