展望第3季,法人表示,欣銓射頻和無線通訊晶片測試量可持續成長,記憶體控制器相關測試量持穩,邏輯晶片和混合訊號晶片測試量較第2季穩健。
法人表示,欣銓下半年持續擴充工業、車用、安控等領域應用晶片測試量,預估第3季業績可較第2季持續成長,第4季業績不看弱,下半年整體業績有機會逐季走升。
欣銓自結6月合併營收新台幣4.25億元,月增8%,年減8.7%;第2季合併營收12.02億元,季增8.6%;累計上半年合併營收約23.1億元,年減9.58%。
展望第3季,法人表示,欣銓射頻和無線通訊晶片測試量可持續成長,記憶體控制器相關測試量持穩,邏輯晶片和混合訊號晶片測試量較第2季穩健。
法人表示,欣銓下半年持續擴充工業、車用、安控等領域應用晶片測試量,預估第3季業績可較第2季持續成長,第4季業績不看弱,下半年整體業績有機會逐季走升。
欣銓自結6月合併營收新台幣4.25億元,月增8%,年減8.7%;第2季合併營收12.02億元,季增8.6%;累計上半年合併營收約23.1億元,年減9.58%。
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