川寶科技展開跨國合作開發無光罩成像曝光機，左為川寶董事長張鴻明，右為MLI 總裁暨執行長Dr.William Elder。(圖／川寶提供)
PCB設備廠商川寶科技(1595-TW)展開新技術的跨國合作，川寶科技決議投資美國Maskless公司(MLI)500萬美元，雙方將進行無光罩直接成像曝光機設備技術合作開發及銷售。川寶科技董事長張鴻明表示，川寶此次與美國Maskless的投資合作案，以結合川寶科技在亞洲區的曝光設備優勢，並跨足高階無光罩直接成像曝光領域。
川寶指出，PCB產業及觸控面板產業發展到現今，用途愈來愈廣，電子產品因中央處理器的運算能力增強、附加功能愈來愈多，使得未來的電路板市場無光罩直接成像曝光機，將逐漸取代傳統接觸式底片光罩式曝光機，成為PCB及觸控面板業界的關鍵生產設備。川寶率先積極為印刷電路板及觸控面板提供生產解決方案，可望成為業界的領導廠商。
川寶科技表示，此次川寶與MLI合作，除了藉由合作開發，讓MLI能將現有的直接成像技術與CBT的產品結合外，現在也正是MLI與川寶合作開發的好時機，兩家公司將藉由此次的合作機會，提升產品製程能力並快速導入全自動直接成像設備。
川寶科技致力於研發製造PCB產業用之CCD對位半自動及全自動曝光機，在台灣、中國大陸、香港、泰國以及新加坡擁有超過300家客戶，是亞洲最大的曝光機設備廠商，迄今在全球已銷售的曝光機總數超過2300台。
川寶提供最優質的曝光機解決方案，在兩岸三地的PCB產業屬於領先品牌。而此次展開合作的Maskless Lithography研發製造高階PCB產業用之直接成像曝光機設備。
川寶科技強調，全球PCB產業趨勢已漸漸從傳統的接觸式印刷移轉到直接成像技術。MLI次世代直接成像設備，由於具有直接成像的技術可快速切換料號帶來倍增產量，同時節省底片光罩的成本，因此極具有影響力。MLI產品將為PCB製造業帶來高生產速度，此次的合作案將推升川寶科技邁向曝光技術的里程碑。