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川寶展開優質跨國合作 曝光機技術邁向無光罩成像

川寶科技展開跨國合作開發無光罩成像曝光機,左為川寶董事長張鴻明,右為MLI 總裁暨執行長Dr.William Elder。(圖/川寶提供)

PCB設備廠商川寶科技(1595-TW)展開新技術的跨國合作,川寶科技決議投資美國Maskless公司(MLI)500萬美元,雙方將進行無光罩直接成像曝光機設備技術合作開發及銷售。川寶科技董事長張鴻明表示,川寶此次與美國Maskless的投資合作案,以結合川寶科技在亞洲區的曝光設備優勢,並跨足高階無光罩直接成像曝光領域。

川寶指出,PCB產業及觸控面板產業發展到現今,用途愈來愈廣,電子產品因中央處理器的運算能力增強、附加功能愈來愈多,使得未來的電路板市場無光罩直接成像曝光機,將逐漸取代傳統接觸式底片光罩式曝光機,成為PCB及觸控面板業界的關鍵生產設備。川寶率先積極為印刷電路板及觸控面板提供生產解決方案,可望成為業界的領導廠商。

川寶科技表示,此次川寶與MLI合作,除了藉由合作開發,讓MLI能將現有的直接成像技術與CBT的產品結合外,現在也正是MLI與川寶合作開發的好時機,兩家公司將藉由此次的合作機會,提升產品製程能力並快速導入全自動直接成像設備。

川寶科技致力於研發製造PCB產業用之CCD對位半自動及全自動曝光機,在台灣、中國大陸、香港、泰國以及新加坡擁有超過300家客戶,是亞洲最大的曝光機設備廠商,迄今在全球已銷售的曝光機總數超過2300台。

川寶提供最優質的曝光機解決方案,在兩岸三地的PCB產業屬於領先品牌。而此次展開合作的Maskless Lithography研發製造高階PCB產業用之直接成像曝光機設備。

川寶科技強調,全球PCB產業趨勢已漸漸從傳統的接觸式印刷移轉到直接成像技術。MLI次世代直接成像設備,由於具有直接成像的技術可快速切換料號帶來倍增產量,同時節省底片光罩的成本,因此極具有影響力。MLI產品將為PCB製造業帶來高生產速度,此次的合作案將推升川寶科技邁向曝光技術的里程碑。

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