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Q3瞬息萬變 封測廠審慎樂觀

中央社/ 2013.07.27 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北27日電)第3季(Q3)終端市場需求瞬息萬變,主要封測台廠對本季業績表現仍審慎樂觀,預估業績平均季增幅度在個位數百分比,較月初預估1成幅度略有調整。

觀察第3季整體景氣、市場需求和終端產品庫存調節狀況,部分意見認為,第3季智慧型手機、平板電腦以及大電視終端產品市場需求動能趨緩,下游終端客戶庫存調整修正時間拉長,可能牽動上游封測廠商出貨表現。

日月光營運長吳田玉指出,今年整體庫存調整跟過去相比並沒有更糟;從產品線來看,個人電腦不會再壞下去,智慧型手機還有新品推出;美國和中國大陸經濟不壞,整體看來整體經濟局勢並沒有比過去兩年差。

日月光已對下半年營運釋出最新看法。吳田玉預估,下半年會比上半年有亮麗表現,下半年年增率可比上半年年增率好,下半年產能和出貨審慎樂觀;先進封裝成長動能可繼續維持。

矽品將於7月31日召開法說會,市場高度關注董事長林文伯對第3季和下半年整體半導體及封測產業景氣的最新看法,以及對主要市場終端需求的趨勢評估。

林文伯先前預估,半導體產業下半年表現可比上半年好,高階封測需求可逐季成長,下半年蘋果產品零組件備料,高階晶圓代工供不應求,後段封測產能也供不應求。

記憶體封測廠力成也將在7月31日舉辦法說會。記憶體台廠對於下半年動態隨機存取記憶體(DRAM)市場供需審慎樂觀,市場也傳出爾必達(Elpida)將擴充日本廣島廠行動記憶體(Mobile DRAM)產能,此外NAND型快閃記憶體(NAND Flash)廠商也計畫擴產,力成下半年記憶體封測業績走勢可相對樂觀看待。

法人預估,力成第3季行動記憶體、NAND Flash和高階邏輯晶片將是主要營運動能,產品組合持續調整,力成第3季毛利率表現可優於第2季。

華東主要客戶訂單預估下半年會比上半年好。法人預估華東第3季業績季增幅度上看兩位數百分比;第3季毛利率表現可較第2季向上。

IC晶圓和成品測試廠京元電第3季通訊類IC測試量表現可穩定成長,下半年CMOS影像感測元件測試量表現可較上半年穩定。法人預估,京元電第3季整體業績季增幅度在高個位數百分比。

晶圓測試廠欣銓下半年持續擴充工業、車用、安控等領域應用晶片測試量,預估欣銓第3季業績可較第2季持續穩健向上。

在LCD驅動IC封測部分,法人指出,封測廠頎邦(6147)短線雖有不確定性,長期來看面板解析度提升仍是趨勢,頎邦長期仍可受惠面板解析度提升、驅動IC封測需求向上成長走勢。

法人預估,頎邦第3季整體訂單調節幅度,大約在5%到10%左右,頎邦第3季業績季增幅度約在高個位數百分比。

觀察第3季主要封測台廠業績表現,平均季增幅度約在5%到10%左右,可略優於晶圓代工廠表現,不過較7月初預估季增1成幅度略向下修正。

在原物料成本相對走軟條件下,封測台廠第3季平均毛利率和營業利益率,預估可較第2季小幅增長。

整體來看,第3季終端市場需求瞬息萬變,封測台廠表現仍須觀察智慧型手機、平板電腦和大電視廠商庫存調節狀況。

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