第二條　第49款1.事實發生日:102/07/262.公司名稱:日月光半導體製造股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司4.相互持股比例:不適用5.發生緣由:本公司今(26)日公佈2013年第二季自結獲利報告，合併營收約新台幣507億6,000萬元，較2012年同期成長11%，較前一季成長5%。本期歸屬予母公司股東淨利約新台幣38億2,000萬元，高於2012年同期歸屬予母公司股東淨利新台幣31億9,600萬元與前一季歸屬予母公司股東淨利新台幣22億3,100萬元。稀釋每股盈餘為新台幣0.50元(美國存託憑證每單位為0.084美元)，高於2012年同期稀釋每股盈餘新台幣0.42元與前一季稀釋每股盈餘新台幣0.29元。本季營業毛利率為20.6%，營業淨利率為10.6%。這些財務數字皆為合併財務報表數字，且係依照金管會認可之國際財務報導準則(TIFRS)所編製。本季之封裝業務、測試業務、電子製造代工服務、基板對外銷售業務及其他業務營收各約新台幣290億2,100萬元、新台幣65億500萬元、新台幣141億8,600萬元、新台幣7億5,900萬元及新台幣2億8,900萬元，各約佔總營收的57%、13%、28%、1%及1%。根據對當前業務狀況的評估及匯率的假設，本公司2013年第三季的業績展望如下：(1)半導體封裝測試材料營收將成長約1%-5%，電子製造代工服務營收將成長超過25%；(2)半導體封裝測試材料營業毛利率將持平或微幅成長，電子製造代工服務營業毛利率將下滑約0.6-0.9個百分點。(3)全年在設備方面的資本支出將會落在美金7億到7億5仟萬元之間，並根據市場狀況調整。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無