日月光今天下午舉辦法人說明會，財務長董宏思預估，今年第3季IC封裝測試及材料營收，將比第2季成長1%到5%。其中電子製造代工服務(EMS)將季增超過25%。
他表示，第3季智慧型手機、平板電腦和消費電子產品市場成長較停滯，因此第3季晶片後段封測營收成長幅度較小。
在產能利用率方面，董宏思表示，第3季整體稼動率表現和第2季持平或小幅下降，第3季毛利率表現還有成長空間，大約可與第2季持平，還有小幅改善空間。
在電子代工服務部份，他指出，第3季EMS的Wi-Fi模組成長空間大，商品供貨可回復正常，新產品拉貨、也會取得市占率，但毛利率會下滑，預估毛利率將季減0.6到0.9個百分點。
展望下半年，董宏思表示，下半年仍可維持逐季成長，第4季IC封測材料及EMS都會有成長。
日月光營運長吳田玉表示，下半年的年增率會優於上半年的年增率。
展望今年資本支出規模，董宏思表示，今年全年資本支出大約在7億美元到7.5億美元，其中材料資本支出約5000萬美元，整體資本支出看下半年狀況適度調整，第3季資本支出較第2季可持平。
在投資產品部分，董宏思指出，從第3季開始到第4季，系統級封裝(SiP)產品可望逐步貢獻，第4季營收可望明顯挹注，第4季也會投資相當資本支出在SiP產品。
吳田玉表示，SiP是全新領域，可以成為日月光下一波成長動能亮點，希望第3季和第4季有好成績報告。