福懋科除息填息率4成

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13 年前

(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月24日電)記憶體封測廠福懋科(8131)今天除息交易，每股發放現金股利1元，早盤震盪走升，填息率4成，邁向填息之路。

福懋科今天參考價19.5元，早盤最高來到19.9元，漲0.4元，填息率4成，隨後維持1%以上漲幅，邁向填息之路。

動態隨機存取記憶體(DRAM)廠南科表示，儘管現貨市場價格有起伏，不過，下半年整體記憶體市況仍可望溫和穩定成長。

法人預估，福懋科第3季記憶體封測量，可望持續受惠南科訂單挹注，有機會呈現相對溫和向上走勢；第3季仍須觀察匯率變動和原物料價格波動影響，預估福懋科下半年持續擴大利基型SDRAM、DDR、DDR2封測產品，並深化LED後段代工。