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長期不看淡 頎邦反彈

中央商情網/ 2013.07.22 00:00
(中央社記者鍾榮峰台北2013年7月22日電)LCD驅動IC封測廠頎邦(6147)盤中一度漲停64.8元,隨後維持高檔整理。法人預估,頎邦長期仍可受惠面板解析度提升,第3季業績可季增高個位數百分點。

擺脫連續三個交易日大跌陰霾,頎邦今震盪走高,盤中觸及漲停64.8元,隨後維持高檔震盪整理,游走在63.8元附近,大漲逾5%。

法人表示,短期觀察,中國大陸液晶電視庫存水位提高,加上高階智慧型手機應用動能趨緩,中低階手機庫存風險提升,雖會對LCD面板驅動IC後段封測廠頎邦的短期業績表現,增加不確定性,短期訂單將出現調整,不過長期來看,面板解析度提升仍是趨勢,頎邦長期仍可受惠面板解析度提升,驅動IC封測量長線可走成長。

法人預估,頎邦第3季整體訂單調節幅度,約在5%到10%,頎邦第3季業績估較第2季成長幅度,約在高個位數百分點。

法人預估,在4K2K大電視需求帶動下,頎邦大尺寸面板驅動IC所需捲帶式薄膜覆晶(COF)封裝,第3季稼動率可較第2季提升;另外中國大陸智慧型手機需求不弱,頎邦中小尺寸面板驅動IC所需玻璃基板封裝(COG),第3季稼動率可望持穩。

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