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日盛投顧盤後-短期支撐約在10日線附近,壓力為今年高點8439點

鉅亨網/鉅亨台北資料中心 2013.07.17 00:00
◆盤勢分析

1.週三台股開平低震盪,適逢台指期結算日,DRAM、利基型記憶體IC、二線IC設計、塑化、二線中概雖相對強勢,但電子類股呈交比重仍低於6成,驅動IC及半導體等指標電子股相對弱勢,資金仍偏重非電子類股,終場指數下跌1.16點,跌幅0.01%,收在8258.95點,成交金額為930.35億元。三大法人合計買超77.41億元:外資買超77.34億元、投信賣超3.63億元、自營商買超3.70億元。

2.由以下三個面向檢驗台股方向及強弱:(1)、量能:20日均量開始上揚,人氣回籠有利後市,上攻維持量約在850億元。(2)、均線:月季線均上揚,短期支撐約在10日線附近,壓力為今年高點8439點。(3)、技術指標:10日RSI本波最高達66大於60反彈轉為回升,KD開口仍向上。

◇【強勢】DRAM、利基型記憶體IC、二線IC設計、塑化、二線中概

DRAM:3474華亞科、2408南科7月23日將召開法說會,預期第二季皆可獲利。

利基型記憶體IC:之前受Mobile DRAM影響而修正,3006晶豪科、3553力積跌深反彈。

二線IC設計:2436偉詮 SDIO加密晶片第三季放量出貨,2401凌陽轉投資旭曜獲利豐。

塑化:油價位處高檔,塑化股回神,1301台塑、1314中石化、1310台苯為週三指標。

二線中概:1531高林股受惠縫紉機業績穩定成長,9938百和2013年營收挑戰成長3成。

【弱勢】:4938和碩傳APPLE找第三家代工廠,3034聯詠、6147頎邦第三季成長恐趨緩。

※本資料由日盛投顧提供,其內容僅供參考,本公司恕不負任何法律責任,亦不作任何保證

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