壹、本公司於102年3月28日經董事會決議通過辦理現金增資發行新股45,000,000~50,000,000股，每股面額新台幣10元整，計新台幣450,000,000~500,000,000元，業經金融監督管理委員會102年6月21日金管證發字第1020021713號函申報生效。貳、茲依公司法第二百七十三條第二項規定將增資發行新股有關事項公告於下：　　一、公司名稱：合晶科技股份有限公司。　　二、所營事業：(一)半導體及其材料之研發、設計、製造、進出口及代理銷售。(二)半導體晶圓材料及晶圓加工設備與零組件之設計、加工、進出口銷售及售後服務。(三)前各項產品之技術移轉，及其咨詢顧問業務。(四)ZZ99999 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。　　三、原股份總額及每股金額：章程額定資本總額為5,000,000,000元整，每股面額新台幣10元整，分為500,000,000股，分次發行；已發行資本總額為2,867,953,250元整，分為286,795,325股整，每股面額新台幣10元整，均為記名式普通股。　　四、本公司所在地：桃園縣楊梅市瑞坪里梅獅路二段445巷1號。　　五、公告方式：依法公告於指定之網際網路資訊申報系統中。　　　　（http://newmops.tse.com.tw/）　　六、董事及監察人之人數及任期：本公司設董事7人、監察人2人，任期均為3年，連選得連任。　　七、訂立章程之年月日：本公司章程訂於中華民國八十六年七月廿一日，第十四次修訂於中華民國一○二年六月二十八日。　　八、本次增資發行新股總額、每股金額及其發行條件如下：　　　　(1)增資發行新股新台幣450,000,000~500,000,000元整，計發行新股45,000,000~50,000,000股，每股面額新台幣10元。　　　　(2)依公司法第267條規定保留發行新股總額10%由本公司員工認購。其餘90%依證券交易法第28條之1第3項但書規定，業經股東會決議，全數提出以詢價圈購方式對外公開承銷。其中員工若有認購不足或放棄部分，授權董事長洽特定人按發行價格認購之。　　　　(3)本次增資發行之普通股，其權利義務與已發行之股份相同。　　九、增資發行新股後股份總額及每股金額：本次增資發行新股後預計實收資本總額3,317,953,250~3,367,953,250元，分為331,795,325~336,795,325股，每股面額新台幣10元整。　　十、本次增資計劃：償還銀行借款　　十一、主辦承銷機構：富邦綜合證券股份有限公司。　　十二、股票簽證機購：採無實體發行。　　十三、股務代理機構﹕凱基證券股份有限公司股務代理部。　　十四、代收股款機構：台北富邦商業銀行敦南分行。　　十五、現金增資認股繳款期限﹕本次現金增資股款繳納期間另行公告。　　十六、公開說明書之分送計劃﹕　　　　　(1)陳列處所﹕台灣證券交易所股份有限公司、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心、財團法人中華民國證券暨期貨市場發展基金會、中華民國證券商業同業公會、本公司及本公司股務代理機構凱基證券股份有限公司股務代理部。　　　　　(2)分送方式﹕依主管機關規定方式辦理。　　　　　(3)索取方法﹕請親洽或附回郵索取，或透過網路索取 (http://newmops.tse.com.tw/)　　十七、有價證券發放：本次現金增資預計於股款募集完成後，以股款繳納憑證先行劃撥至認購受配繳款人指定之集保帳戶，並於同日上櫃買賣，股東無須辦理領取手續。股東不得請求交付股款繳納憑證，上述股款繳納憑證俟呈奉主管機關核准資本額變更登記後三十日內以無實體換發，憑證上櫃日期及股票換發日期將另行公告。參、本公司最近三年度經安永聯合會計師事務所查核簽證之財務報表請股東至公開資訊觀測站」查詢。肆、特此公告。