日月光：本公司董事會通過與子公司洋鼎科技股份有限公司簡易合併案

第二條　第11款1.併購種類(如合併、分割、收購或股份受讓):簡易合併2.事實發生日:102/7/153.參與合併公司名稱(如合併另一方公司、分割新設公司、收購或受讓股份標的公司之名稱:存續公司：日月光半導體製造股份有限公司消滅公司：洋鼎科技股份有限公司4.交易相對人(如合併另一方公司、分割讓與他公司、收購或受讓股份之交易對象):洋鼎科技股份有限公司5.交易相對人為關係人:是6.交易相對人與公司之關係(本公司轉投資持股達XX%之被投資公司)，並說明選定收購、受讓他公司股份之對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:洋鼎科技股份有限公司為本公司轉投資持股達100%之被投資公司，本公司與洋鼎科技股份有限公司依企業併購法第十九條規定進行簡易合併，以本公司為存續公司，並不影響本公司股東權益。7.併購目的:整合整體資源，提昇營運效益及競爭力。8.併購後預計產生之效益:整合雙方資源，並擬藉以提升集團整體營運效率。9.併購對每股淨值及每股盈餘之影響:係簡易合併持股達100%之被投資公司，對本公司每股淨值及每股盈餘並無影響。10.換股比例及其計算依據:不適用。11.預定完成日程:暫定合併基準日為民國102年8月30日，惟得視本合併案進行狀況，授權董事會變更合併基準日。12.既存或新設公司承受消滅(或分割)公司權利義務相關事項(註一):於合併生效後，消滅公司之帳列資產、負債及截至合併基準日仍為有效之一切權利義務，均由存續公司依法承受。13.參與合併公司之基本資料(註二):(一)公司名稱：日月光半導體製造股份有限公司(合併後存續公司)實收資本額為新台幣76,075,029,060元（合併完成後實收資本額不變），主要營業項目為：從事各型積體電路之製造、組合、加工、測試及外銷，以及各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與零件之研究發展設計及製造、組合、加工、測試及外銷。(二)公司名稱：洋鼎科技股份有限公司(合併後消滅公司)實收資本額為新台幣233,184,000元，主要營業項目為：電子零組件製造業。14.分割之相關事項(含預定讓與既存公司或新設公司之營業、資產之評價價值；被分割公司或其股東所取得股份之總數、種類及數量；被分割公司資本減少時，其資本減少有關事項)(註：若非分割公告時，則不適用):不適用。15.併購股份未來移轉之條件及限制:無。16.其他重要約定事:無。17.本次交易，董事有無異議:否18.其他敘明事項:為簽署及履行本案合併契約以及其他相關檔案，由董事會授權董事長或其指定之人得於完成各項決議程式後，代表本公司簽署、協商、修改、增補合併契約書及有關本合併案一切相關之契約或檔案，及應辦理之一切相關事宜，均授權董事長或其指定之人全權處理。本合併案如為因應客觀環境所需修正時，亦授權董事長或其指定之人全權處理之。註一、既存或新設公司承受消滅公司權利義務相關事項，包括庫藏股及已發行具有股權性質有　　　價證券之處理原則。註二：參與合併公司之基本資料包括公司名稱及所營業務　　　之主要內容。